集微网报道，半导体零部件支持着半导体装备行业，继而支持半导体芯片创筑和全豹今世电子讯息财富。半导体零部件是指正在质料、布局、工艺、品格和精度、牢靠性及牢固性等机能方面到达了半导体装备及技艺恳求的零部件，如O-Ring密封圈、EFEM(传送模块)、RF Gen射频电源、ESC静电吸盘、硅环等布局件、Pump真空泵、MFC气体流量计、周详轴承、Shower Head气体喷淋甲等。

　　《环球半导体装备零部件市集探求陈诉》以半导体装备零部件概述、半导体装备零部件分类及详解、半导体装备零部件财富紧要特性、环球半导体装备零部件市集范畴及紧要企业、邦内半导体装备零部件市集范畴及紧要企业五大章节伸开，全方位解读环球半导体装备零部件市集，助力业内人士众方面理解环球半导体装备零部件市集。半导体装备由万万个零部件构成，零部件的机能、质料和精度直接决意着装备的牢靠性和牢固性，是我邦半导体创筑才力高端化的要害本原因素。为助助业内人士一共详确理解环球半导体装备零部件市集，集微接头纠合一手调研和数据库讯息，重磅颁发《环球半导体装备零部件市集探求陈诉》。

　　半导体零部件是半导体装备的要害组成，行业合于半导体零部件的品种划分尚未造成轨范，目前紧要有三种分类门径：按办事对象分类、按效力分类、按质料分类。

　　依据半导体零部件办事对象来分，半导体重点零部件可能分为周详机加件和通用外购件。此中，周详机加件通俗由各个半导体装备公司的工程师自行打算，然后委外加工，通俗只会用于本身公司的装备上。日常来说，周详机加件零部件邦产化相对容易，但对其外面经管、周详机加工等工艺技艺的恳求较高。通用外购件是少许经历长时期验证，获得稠密装备厂和创筑厂普遍认同的通用零部件，更轨范化，可用于差别装备公司的差别装备，也会被用作产线上的备用耗材。因为这类部件具备较强的通用性和一律性，而且须要获得装备、创筑产线上的认证，因而邦产化难度较高。

　　依据零部件正在集成电道配备及产线中的效力用处，可将零部件分为传输类、真空类、气道类、防腐液道类、加热与温控类、电源类、周详加工及超净经管类、传感器与衡量类、光学类等九大类零部件。

　　此中传输类、传感器与衡量类部件可运用于全部半导体装备，真空类、气道类、加热与温控类、电源类、周详加工及超净经管类紧要运用于薄膜重积装备k8凯发娱乐、刻蚀装备、化学呆滞掷光装备等，光学类紧要运用于光刻装备、量测装备等。

　　依据半导体零部件的紧要质料和行使效力来分，可能将其分为十二大类，征求硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。

　　半导体零部件行业外洋厂商吞没头部地位，邦产率举座较低。遵照集微接头（JW Insights）说明探求，目前硅部件、石英部件、过滤器、金属腔体等零部件邦产化率到达10%以上，射频爆发器、MFC、呆滞臂等零部件的邦产化率正在1%-5%，而阀门、静电卡盘、衡量仪外等零部件的邦产化率缺乏1%。

　　半导体零部件财富是半导体财富赖以生活和成长的要害支持，其秤谌直接决意我邦正在半导体财富立异方面的本原能级，其通俗具有高技艺群集、学科交叉统一、市集范畴占比小且分开，但正在代价链上却举足轻重等特性。总体而言，集微接头（JW Insights）将半导体装备零部件财富紧要特性概述为三点：技艺群集、众学科交叉统一、碎片化特色昭彰。日常而言，装备零部件占装备总开销的70%驾驭，以刻蚀机为例，十种紧要要害部件占装备总本钱的85%。

　　技艺群集方面，比拟于其他行业的本原零部件，半导体零部件因为要用于周详的半导体创筑，其尖端技艺群集的特质更加昭彰，有着精度高、批量小、众种类、尺寸出格、工艺繁杂、恳求极为苛刻等特性。因为半导体零部件的出格性，企业坐褥往往要两全强度、应变、抗侵蚀、电子特质、电磁特质、质料纯度等复合效力恳求。

　　众学科交叉统一方面，半导体零部件品种众，笼罩规模广，财富链很长，其研发打算、创筑和运用涉及到质料、呆滞、物理、电子、周详仪器等跨学科、众学科的交叉统一，因而对付复合型人才有很大需求。以半导体创筑顶用于固定晶圆的静电吸盘为例，其自己是以氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷行为主体质料，但同时还需参加其他导电物质使得其总体电阻率满意效力性恳求，这就须要对陶瓷质料的导热性，耐磨性及硬度目标绝顶理解，才气获得满意半导体创筑技艺目标的本原原质料。

　　比拟半导体装备市集，半导体零部件市集更细分，碎片化特色昭彰，简单产物的市集空间很小，同时技艺门槛又高，因而少有纯粹的半导体零部件公司。邦际领军的半导体零部件企业通俗以跨行业众产物线成长计谋为主，半导体零部件往往只是这些大型零部件厂商的此中一块营业。

　　遵照集微接头（JW Insights）探求，环球集成电道零部件市集范畴从2018年205亿美元增进至2022年342亿美元，年复合增进率为19.72%。集微接头（JW Insights）估计2023年环球市集范畴将有所下滑至318亿美元。

　　2022年环球集成电道零部件厂家TOP20合计营收约为205亿美元，占环球集成电道零部件市集近60%。TOP20企业中，美日独吞16席（各8家），吞没绝对主导职位。

　　此中，ZEISS是环球光学光电子行业标杆；MKS是环球跨行业电气体例平台型公司；VAT是环球半导体真空阀龙头；UCT是气液体例模组龙头；EBARA是干式真空泵龙头。

　　遵照集微接头（JW Insights）探求，我邦集成电道零部件市集范畴从2018年291亿元增进至2022年701亿元，年复合增进率为35.45%，市集增速昭彰高于环球秤谌。此中2022年邦产集成电道零部件出售收入约84亿元，邦内市集占比约12%。集微接头（JW Insights）估计2023年中邦集成电道零部件出售市集范畴将到达710亿元。

　　2022年中邦集成电道零部件厂家TOP30合计营收约为49.5亿元（不足美邦MKS，其零部件收入约93亿），中邦TOP30供应商合计营收仅占环球市集的2.2%。

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