中商谍报网讯：半导体装备是扫数半导体物业的要紧支持物业，从中恒久来看干系半导体装备厂商希望深度受益于先辈芯片制作装备出口管制策略加快收紧，半导体装备邦产化率希望加快提拔。

　　半导体装备是半导体物业的先导、根本物业，具有手艺壁垒高、研发周期长、研发加入高、制作难度大、装备代价高、客户验证壁垒上等特质，是半导体物业中最难攻下却至闭要紧的一环。2022年中邦半导体估计将连续延长，领域抵达2745.15亿元。估计2023年中邦大陆半导体墟市领域将达3032亿元。

　　半导体零部件遵守类型分，可能分为6类：分手为死板类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空体系类、仪器仪外类、光学类。

　　半导体装备的环节子体系苛重分为8大类，可分为：气液流量驾御体系、真空体系、制程诊断体系、光学体系、电源及气体反映体系、热收拾体系、晶圆传送体系、集成体系，每个子体系亦由数目宏伟的零部件组合而成。

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