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電子零件的分類 專着名詞介紹解釋 電子零件英文縮寫 電子零件之包裝 電子零件著裝方法的變化 局部電子零件圖示 集成電途(IC)
• 散裝(Bulk): 包裝之本钱最低,適合於無腳的元件,且此元件正在制程中僅適用
於手貼的方法或振動供料器(Feeder)的方法, 正在搬運和處理中易形成元件破損;
• 管狀式包裝(Tube): 包裝本钱比卷帶式包裝低,具有較好的防靜電的性能,
起來的. Tray由防靜電、抗高溫的塑膠成形而成, 抗高溫要紧是便於QFP元件 的烘烤. 正因為如许, 矩形盤包裝為四種方法中包裝本钱最高一種方法
一般說電子零件包裝包蕴兩個方面: 內包裝: 指單顆元件封裝 外包裝: 指众顆元件之包裝, 起保護, 裝運, 疾速著裝之功用 SMT元件外包裝分四種方法:
• 卷帶式包裝(T & R): 卷帶式包裝是引導元件進入SMT貼片系統最有用的方
• 矩形盤包裝(Matrix Trays): 矩形盤包裝是為了滿足QFP包裝的须要而發展