原题目：2023通用自愿化&工程呆滞的边际向好，光伏装备和半导体装备及零部件(附下载)

　　今禀赋享的是：2023通用自愿化&工程呆滞的边际向好，光伏装备和半导体装备及零部件（呈文出品方：东吴证券）

　　HJT正在2024年希望成为光伏电池片主流本事：与TOPCon比拟，2022年-2023年较众光伏企业抉择扩产TOPCon，但TOPCon降本和提效空间有限，遵照咱们测算收场HJT的单W本钱，可比TOPCon低0.15元/W驾驭；与钙钛矿比拟，单结钙钛矿良率较难晋升，最优计划为HJT+钙钛矿的叠层工艺，估计会正在2026-2027年HJT到达效果极限时走向家产化。故咱们估计2023H2各家头部企业会推进HJT的3-5GW级别招标，2024年首先HJT将酿成新扩主流。 正在HJT行业的区别兴盛阶段，即新进入者扩产整线、龙头企业周围化分段招标，迈为行动龙一均具备整线交付、单机本事上风，HJT整线装备市占率希望持续连结正在70%+；同时正在2023年行业扩产TOPCon、XBC的处境下迈为同样受益，迈为是丝印装备龙头，单GW投资额约0.3-0.4亿元，遵照2023年TOPCon扩产200GW，迈为市占率75%估算，咱们估计2023年丝印订单可达 50亿元。重心举荐硅片装备龙头晶盛机电、电池片装备HJT整线龙头迈为股份、切割装备龙头高测股份、组件装备龙头奥特维、热场龙头金博股份。

　　①通用拐点光临前夜，看好板块机遇。宏观：2023年1月PMI指数为50.1，重回兴衰线万亿元，均超市集预期。订片面：1月受高基数+春节影响，行业订单增速集体低落，但刀具行业需求还是兴盛，闭键龙头企业订单排产仍正在1-1.5月驾驭。2月前瞻来看，闭键企业自春节后策划情状延续好转。②一体化压铸渗出加快利好装备商：受特斯拉贬价影响，邦内车企本钱端承压，一体化压铸行动降本的有用手腕，是局势所趋。咱们估计跟着2023-2024年一体化压铸车死后底板量产k8凯发娱乐，行业需求即将迎来急迅伸长期，而大型压铸装备壁垒高，逐鹿格式好，系家产链最优闭头，将充满受益。重心举荐：一体化压铸举荐伊之密、力劲科技；机床举荐海天精工、纽威数控、科德数控、邦盛智科、创世纪；通用减速机举荐邦茂股份；刀具举荐欧科亿、华锐精细；工业呆板人举荐绿的谐波、埃斯顿；FA自愿化举荐怡合达。

　　2022年中芯邦际资金开支为63.5亿美元，2023年资金开支估计支柱持平，咱们以为正在美邦制裁以及行业处鄙人行后台下，依旧支柱较高资金开支，好于局限市集预期，推敲到前期招标有极少延后（京城瓶颈装备影响等），咱们估计Q2希望招标启动，对半导体装备板块行情供给维持。其次，对半导体装备板块，目前对市集利空情感一经消化差不众，最直观的外现日本/荷兰制裁、存储砍单风闻等事项并没有激励装备板块产生下跌，中永恒看，进口取代逻辑正正在延续不停加强，将是一条紧要的投资主线，希望驱动邦产率超预期晋升。看好半导体装备后续行情：重心举荐长川科技、拓荆科技、至纯科技、芯源微，北方华创，中微公司、万业企业、盛美上海、华峰测控。倡导重心体贴低邦产化率、弹性空间大的量测闭头，体贴精测电子。

　　受益泛半导体零部件邦产取代加快，2022年富创精细净利润预增70%-104%，新莱应材预增94%-112%、汉钟精机净利润同比伸长33%。2023年正在光伏、半导体等泛半导体中央零部件供应偏紧、邦产取代加快后台下，事迹仍希望连结较高增速。永恒看，泛半导体零部件邦产化经过具体滞后于装备，个中半导体中央零部件邦产化率不敷10%，永恒生长空间开朗，板块回调具备设备吸引力。举荐富创精细、新莱应材、汉钟精机、正帆科技，倡导体贴英杰电气。

　　超声波是一种频率高于20kHz的声波，偏向性好，反射才具强，易于得到较齐集声能，下逛应 用蕴涵超声波焊接、裁切、冲洗、喷涂。超声波本事比拟其他本事有其特别上风，正在众个细分 行业成为最佳管理计划。按照测算，2025年超声波极耳焊接装备/超声波滚焊装备/汽车高压线束装备/IGBT端子焊接装备存量市集空间分辨希望到达43/72/10/14亿元，合计139亿元，2025年新增市集空间52亿元。正在动力电池焊接、高压线束焊接、超声波裁切、半导体IGBT焊接等技 术难度较高的范畴，市集由美邦公司必能信、Sonics、德邦雄克等垄断，邦产取代前景开朗。倡导体贴本土超声波焊接装备稀缺标的【骄成超声】、平台化锂电装备供应商【利元亨】。